Informasi Dasar tentang IMC pada prosesor

Kecepatan memory & bebannya secara teknis terletak pada IMC (Integrated Memory Controller) yang ada di prosesor Ryzen yang digunakan. Generasi Ryzen terbaru (Gen 3) diatas kertas memiliki dukungan kecepatan memory yang lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya.

Tabel kecepatan resmi IMC prosesor Ryzen Generasi ke-1, ke-2 dan ke-3 bisa dilihat pada gambar.(Sumber : AMD Ryzen 1st, 2nd, 3rd Gen Reviewer Guide)

Kecepatan memory XMP tergantung pada jenis generasi Ryzen yang digunakan.

Jenis Memory

Single Rank dan Dual Rank

Secara fisik di modul DDR4 desktop ada 2 varian, Single Rank atau juga dulu disebut Single Sided (hanya satu sisi PCB yang terisi IC RAM), dan Dual Rank atau Dual Sided (kedua sisi PCB terisi IC RAM). Untuk kondisi saat tulisan ini dibuat, modul memory 16GB dan 32GB masuk dalam kategori Dual Rank, sedangkan modul memory 4GB dan 8GB masuk dalam kategori Single Rank.

Kecepatan memory XMP tergantung pada jenis memory.

Single Rank umumnya mendukung kecepatan memory lebih tinggi dari Dual Rank.

Rancang Bangun Motherboard (Desain Memory Trace, PCB Layer) Nah, ini cukup kompleks karena secara umum informasi desain memory trace di motherboard tidak dicantumkan di website resmi vendor, biasanya informasi ini ditemukan di beberapa media/influencer yang memiliki kapabilitas teknis mendalam. Anyway, ada 2 jenis desain memory trace yaitu Daisy Chain (sangat umum ditemukan pada sebagian besar motherboard AM4, kecepatan tinggi ideal dengan 2 modul terpasang), "T" Topology (desain optimal untuk 4 modul terpasang).
Ketebalan PCB layer juga memiliki andil mendapatkan kecepatan XMP yang tinggi atau overclocking yang lebih tinggi, PCB layer pada motherboard enty level adalah 4-layer sedangkan untuk mainstream hingga high end adalah 6 dan 8 layer. Semakin tebal PCB semakin bagus sinyal ke memory sehingga frekuensi memory tinggi dapat tercapai dan lebih stabil. Semakin banyak layer PCB juga berpengaruh pada kecepatan pada density memory yang besar i.e 16 GB atau 32GB modul (dual rank) atau 4 modul terpasang.

Kecepatan memory XMP bisa dipengaruhi oleh rancang bangun Motherboard.

Motherboard B350 atau B450 umumnya menggunakan desain Daisy Chain & 4-layer PCB teoritis mampu menjalankan memory terpasang 4 keping Single Rank pada DDR4 2133 dan 4 keping Dual Rank pada DDR4 1866 jika menggunakan Ryzen Gen2.
Jadi, jangan salahkan memory atau motherboardnya bila yang digunakan 4 keping DDR4 3200 dan tidak bisa load XMP di 3200 MT/s !

Validasi Memory dengan Motherboard

Ini hal yang 99% atau bahkan 100% tidak pernah dilakukan konsumen, yaitu melakukan pengecekan validasi motherboard dengan memory yang dibeli/digunakan.
Pada situs motherboard & situs memory, di tiap model motherboard dan atau memory yang diproduksi ada daftar QVL (Qualify Vendor List). Daftar ini berisi hasil testing internal produsen memory terhadap beberapa model motherboard atau sebaliknya dan memberikan rekomendasi kompatibilitas. Bagi pengguna awam dapat mengacu pada QVL list ini untuk memastikan kombinasi produk motherboard & memory yang tepat.

Baru mengenal Ryzen, mau bangun PC sendiri secara mandiri?

Cek QVL List di situs vendor motherboard & memory.

Semoga tulisan ini tidak terlalu panjang & bisa berguna dengan harapan sumpah serapah memory ampas, motherboard ampas bahkan prosesor ampas bisa berkurang. Karena pada hakekatnya yang ampas adalah pengetahuan kita.

ditulis oleh : Benny Lodewijk Nitolo Lase